| 金属化封装光纤光栅传感器超低温特性研究 |
| |
| 引用本文： | 丁旭东,张钰民,夏嘉斌,张雯,祝连庆.金属化封装光纤光栅传感器超低温特性研究[J].激光与红外,2017,47(6):773-777. |
| |
| 作者姓名： | 丁旭东 张钰民 夏嘉斌 张雯 祝连庆 |
| |
| 作者单位： | 北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心,北京 100016；合肥工业大学仪器科学与光电工程学院,安徽 合肥 230009 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(No.54675053);长江学者和创新团队发展计划(No.IRT1212);北京市重大科技计划项目(Nos.PXM2013-014224-000077;PXM2012-014224-000019)资助 |
| |
| 摘 要： | 传统胶封光纤光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)传感器的胶黏剂在超低温环境中存在着板结、与基体间热失配等问题。针对胶封光纤光栅传感器在超低温条件下进行测量的局限性,本文设计一种全金属化封装结构,并采用超声焊接的方法将光纤光栅封装固定于特种铝合金基底表面。在-160～0 ℃环境下,对两支FBG温度传感器的超低温传感特性进行了实验测试。结果表明,该封装形式的FBG传感器的线性度较好,相关系数均在0.99以上。它们的温度灵敏度系数在线性变化区间平均值分别为27.88 pm/℃和26.17 pm/℃,分别是封装前裸光纤光栅的2.75倍和2.58倍左右,提高了温度灵敏度。此金属化封装的FBG温度传感器的工艺简单,易于实现,可用于超低温恶劣环境下的温度测量。
|
| 关 键 词： | 超声焊接 光纤光栅 超低温传感 温度灵敏度 |
Study on ultralow temperature characteristics of metallic packaging FBG sensor |
| |
| DING Xu-dong,ZHANG Yu-min,XIA Jia-bin,ZHANG Wen,ZHU Lian-qing.Study on ultralow temperature characteristics of metallic packaging FBG sensor[J].Laser & Infrared,2017,47(6):773-777. |
| |
| Authors: | DING Xu-dong ZHANG Yu-min XIA Jia-bin ZHANG Wen ZHU Lian-qing |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《激光与红外》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《激光与红外》下载全文 |
|
