| 微组装技术中的金丝键合工艺研究 |
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| 引用本文： | 孙瑞婷.微组装技术中的金丝键合工艺研究[J].舰船电子对抗,2013,36(4). |
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| 作者姓名： | 孙瑞婷 |
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| 作者单位： | 船舶重工集团公司723所,扬州,225001 |
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| 摘 要： | 金丝键合是微组装工艺中的一道关键工艺,金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性.对金丝键合工艺的影响因素进行了分析,并通过设计实验方案对25 μm金丝进行键合实验.对键合金丝进行拉力测试,测量结果全部符合军标GJB 548B-2005要求.根据测量结果寻求最佳键合参数,对实际生产具有一定的指导意义.
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| 关 键 词： | 微组装技术 金丝键合 参数提取 |
Research into Gold Wire Bonding Processing in Micro-assembly Technology |
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| SUN Rui-ting.Research into Gold Wire Bonding Processing in Micro-assembly Technology[J].Shipboard Electronic Countermeasure,2013,36(4). |
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| Authors: | SUN Rui-ting |
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