| 脉冲镀铜-化学镀银法制备金属基超疏水表面 |
| |
| 引用本文： | 张谦,曹凯,陈福明. 脉冲镀铜-化学镀银法制备金属基超疏水表面[J]. 中国表面工程, 2015, 28(5): 1-8 |
| |
| 作者姓名： | 张谦 曹凯 陈福明 |
| |
| 作者单位： | 1. 深圳清华大学研究院 深圳市工业应用分离技术重点实验室； 2. 清华大学 化学工程系 |
| |
| 摘 要： | 针对金属基体超疏水表面制备工艺的适用性,采用电镀镀铜结合化学镀银的方法,经过正十八硫醇修饰后在一些常见金属如铜、铝、镍、不锈钢表面构建了微纳层级结构并实现了稳定的超疏水性。通过接触角测量仪(OCA—20)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和X射线光电子能谱(XPS)表征表面的接触角、形貌结构和镀层成分,并分析恒流镀铜与脉冲镀铜的结构成分差异。结果表明:采用脉冲镀铜-化学镀银的方法经表面修饰构建了葡萄球状及花菜状的微纳米层级结构,水滴接触角约158°,滚动角均在4°以下,其中黄铜基(H62)与铝基(5052)表面滚动角可达0.1°;表面经过划痕法与挫刀法处理后未见镀层及修饰层脱落,结合力较好;pH在1~14范围内进行耐酸碱测试,所得表面具备一定耐腐蚀性。该工艺成本适中、方便快捷、基体适用范围广,具备潜在的工业应用价值。
|
| 关 键 词： | 超疏水； 金属基； 脉冲电镀； 化学镀 |
Fabrication of Superhydrophobic Surface on Metallic Substrate by Pulse Cu Electroplating and Silver Plating |
| |
| ZHANG Qian,CAO Kai,CHEN Fuming. Fabrication of Superhydrophobic Surface on Metallic Substrate by Pulse Cu Electroplating and Silver Plating[J]. China Surface Engineering, 2015, 28(5): 1-8 |
| |
| Authors: | ZHANG Qian CAO Kai CHEN Fuming |
| |
| Affiliation: | 1. Shenzhen Key Laboratory of Separation Technology, Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen; 2. Department of Chemical Engineering, Tsinghua University, |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | superhydrophobicity metallic substrate pulse electroplating chemical plating |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《中国表面工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《中国表面工程》下载全文 |
|
