| MEMS封装技术现状与发展趋势 |
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| 引用本文： | 李秀清,周继红.MEMS封装技术现状与发展趋势[J].微纳电子技术,2001,38(5):1-4. |
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| 作者姓名： | 李秀清 周继红 |
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| 作者单位： | 1. 电子十三所,河北,石家庄,050051
2. 河北建筑科技学院,河北,邯郸,056038 |
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| 摘 要： | 介绍了 MEMS封装技术 ,包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发 ,概述了当前的 MEMS封装技术现状 ,并对其未来的发展趋势做出了分析
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| 关 键 词： | MEMS封装 单芯片 多芯片 封装趋势 |
| 文章编号： | 1001-5507(2001)05-0001-04 |
| 修稿时间： | 2001年5月11日 |
State of the art and future trends of MEMS packaging |
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| LI Xiu,qing.State of the art and future trends of MEMS packaging[J].Micronanoelectronic Technology,2001,38(5):1-4. |
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| Authors: | LI Xiu qing |
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| Abstract: | This paper describes the developments in MEMS packaging technologies,including single chip and multi chip packaging solutions.Current packaging technologies are judged on their applicability for MEMS and a forecast is given for their future trends. |
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| Keywords: | MEMS packaging single chip multi chip packaging trend |
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