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磁控溅射制备(Ti,Al,Cr)N硬质薄膜及其力学性能的研究
引用本文:宋庆功,程立军.磁控溅射制备(Ti,Al,Cr)N硬质薄膜及其力学性能的研究[J].真空,2009,46(5).
作者姓名:宋庆功  程立军
作者单位:1. 中国民航大学理学院,天津,300300
2. 承德技师学院数控工程技术系,河北,承德,067411;河北工业大学理学院,天津,300130
基金项目:中国民航总局教育研究基金 
摘    要:用反应磁控溅射的方法通过改变Cr靶溅射功率在不锈钢基体卜沉积不同Cr含量TiAlCrN薄膜.采用台阶仪测量薄膜厚度;采用纳米压痕仪测量薄膜的硬度、弹性模量和薄膜与基体的结合力.沉积的TiAlCrN薄膜随着Cr含量增加,薄膜硬度先增大,而后减小;TiAlCrN薄膜的第一临界载荷和第二临界载荷均随Cr含量增加而增大.

关 键 词:反应磁控共溅射  TiAlCrN薄膜  硬度:临界载荷

Preparation of (Ti,Al,Cr)N hard thin films by reactive magnetron sputtering and their mechanical properties
SONG Qing-gong,CHENG Li-jun.Preparation of (Ti,Al,Cr)N hard thin films by reactive magnetron sputtering and their mechanical properties[J].Vacuum,2009,46(5).
Authors:SONG Qing-gong  CHENG Li-jun
Abstract:
Keywords:
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