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| BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究 | |
| 作者单位： | 北京科技大学顺德研究生院,广东 佛山 528399;北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083;北京科技大学顺德研究生院,广东 佛山 528399 |
| 基金项目： | 广东省重点领域研发计划;北京科技大学顺德研究生院科技创新专项 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | BGA封装 钨球 电镀铜层 焊点 热可靠性 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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