电子封装结构有限元分析论文摘录

知网数据库显示,主题为电子封装结构有限元分析的论文共计2 000篇左右,论文发表数量较多的年份为2012,2011和2010年,其中以2012年最多约为400篇,这400篇中,与有限元热分析软件直接相关的论文,所用的CAE辅助设计软件基本都为ANSYS。这标志着ANSYS在电子封装领域和热-结构耦合分析领域的优势地位。以下为近年来发表的电子封装结构有限元分析领域的论文摘要,供参考。