亚微米球形金粉的制备与应用 |
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引用本文: | 赵科良,田发香,王大林,赵莹,陆冬梅.亚微米球形金粉的制备与应用[J].电子元件与材料,2013(10):33-36. |
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作者姓名: | 赵科良 田发香 王大林 赵莹 陆冬梅 |
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作者单位: | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
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基金项目: | 科技型中小企业创新基金资助项目(No.11C26216113730) |
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摘 要: | 采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。
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关 键 词: | 球形金粉 亚微米 粒径 抗坏血酸 PVP 金导体浆料 |
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