| 新型手机用PCB板焊点的失效分析 |
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| 引用本文： | 纪丽娜,刘建生,杨振国.新型手机用PCB板焊点的失效分析[J].金属热处理,2007,32(Z1):373-376. |
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| 作者姓名： | 纪丽娜 刘建生 杨振国 |
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| 作者单位： | 1. 复旦大学,材料科学系,上海,200433
2. 广东汕头超声印制板公司,广东,515041 |
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| 摘 要： | 采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.
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| 关 键 词： | BGA 焊膏 PCB 回流焊工艺 失效分析 手机 焊点 失效分析 Mobile Novel Solder Joint Analysis 安全可靠性 结构完整性 改善 调整 工艺参数 回流焊工艺 问题 点焊 匹配 质量 焊膏 参数控制 表面贴装技术 |
Failure Analysis of BGA Solder Joint in PCB for Novel Mobile Phones |
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| JI Li-Na,LIU Jian-Sheng,YANG Zhen-Guo.Failure Analysis of BGA Solder Joint in PCB for Novel Mobile Phones[J].Heat Treatment of Metals,2007,32(Z1):373-376. |
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| Authors: | JI Li-Na LIU Jian-Sheng YANG Zhen-Guo |
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