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| Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台 | |
| 作者单位： | Altera公司 |
| 摘 要： | <正>2012年3月23日,Altera公司(Nasdaq:ALTR)与TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术, |
| 关 键 词： | 测试平台 联合开发 异质 混合 集成工艺 创新技术 摩尔定律 存储器 世界 领先优势 |
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