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| 硅压力传感器的应力隔离封装 | |
| 引用本文： | 李东研,Per.A.Ohlckers,C.D.Fung,W.H.Ko.硅压力传感器的应力隔离封装[J].传感器与微系统,1987(Z1). |
| 作者姓名： | 李东研 Per.A.Ohlckers C.D.Fung W.H.Ko |
| 作者单位： | 中科院半导体所 (李东研)，挪威工业研究中心 (Per.A.Ohlckers)，美国凯斯西储大学 (C.D.Fung)，美国凯斯西储大学(W.H.Ko) |
| 摘 要： | <正> 当封装压力传感器时,由于传感器芯片和管壳材料之间热膨胀系数的差别,在封接部位引入应力。这一封装应力引起传感器芯片硅膜 |
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