IMEC建立先进封装及互连中心

IMEC近期内部设立了一个先进封装及互连中心（APIC），它将扮演一个核心角色，将处于集成电路食物链上的各个参与者凝聚在面向未来封装及系统集成的联合研发项目中来APIC将主要致力于弥合在电路与系统间存在的“互连沟壑”、射频组件间的异质整合以及高功耗大密度器件上的热能管理等方面的研究。