|
|||||
|
|
| 国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述（五） | |
| 引用本文： | 王洪波.国际半导体技术发展路线图 2008年更新版综述（五）[J].中国集成电路,2009,18(10):26-32. |
| 作者姓名： | 王洪波 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 3．11装配和封装
三维电子器件的快速发展，系统级封装（SiP）和其它帮助实现“More than Moore”的新技术，导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中，将增加或扩展几节新的内容，以应对这些新兴的技术。这些新内容在2008年的表格更新中进行了初步的讨论。 |
| 关 键 词： | 半导体技术 路线图 系统级封装 国际 综述 电子器件 More 装配 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |