| 声表面波器件小型化工艺中芯片的测试与改进 |
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| 引用本文： | 董姝,伍平,米佳,赵学梅,张静雯. 声表面波器件小型化工艺中芯片的测试与改进[J]. 压电与声光, 2015, 37(1): 147-148 |
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| 作者姓名： | 董姝 伍平 米佳 赵学梅 张静雯 |
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| 作者单位： | (中国电子科技集团公司第26研究所, 重庆 400060) |
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| 摘 要： | 晶圆芯片测试,依靠探针触点与芯片电极间的机械接触,实现机-电连接和信号转换,从而完成对器件的电参数测试。该文通过设计和加工微探卡的方式,针对探针与芯片接触触点少导致接地信号采集不完整,影响芯片测试时带内波动、芯片测试与成品测试结果差异大的难题,提出了低损耗声表面波(SAW)滤波器设计结构中模拟焊点引线的方式,通过采集芯片电信号,在频域内做测试,满足晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)等封装工艺的检测要求,鉴别出在芯片粘在外壳前合格的芯片,同时监测参数的分布状态来保持前道工艺的质量水平,反馈芯片的合格率与不良率。
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| 关 键 词： | 探针 电参数 微探卡 |
Testing and Improvement for Chip on SAW Device Miniaturuzation Technology |
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| DONG Shu,WU Ping,MI Ji,ZHAO Xuemei and ZHANG Jingwen. Testing and Improvement for Chip on SAW Device Miniaturuzation Technology[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2015, 37(1): 147-148 |
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| Authors: | DONG Shu WU Ping MI Ji ZHAO Xuemei ZHANG Jingwen |
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| Affiliation: | (26th Institute of China Electronics Technology Group Corpaoration,Chongqing 400602,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | probe device electrical parameters minitype probe card |
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