| LTCC铜布线N2烧结研究 |
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| 引用本文： | 徐忠华,马莒生,韩振宇,唐祥云. LTCC铜布线N2烧结研究[J]. 功能材料, 2000, 31(5): 496-498 |
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| 作者姓名： | 徐忠华 马莒生 韩振宇 唐祥云 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京,100084 |
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| 摘 要： | 研究了ＬＴＣＣ（低温共烧玻璃－陶瓷）Ｎ２气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了ＬＴＣＣ基片Ｎ２烧结，发现有机构的排放集中在１５０￣５００℃区段；烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明，干Ｎ２烧结后，基片中残留许多游离Ｃ，严重影响了基片强度及基片与Ｃｕ布线的辊面结合；湿Ｎ２烧结后，基片排胶完全，但Ｃｕ布线发生了较为严重的氧化。
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| 关 键 词： | 基片 铜布线 氧化 电子封装 LTCC N2烧结 |
| 文章编号： | 1001-9731(2000)05-0496-03 |
| 修稿时间： | 1999-07-06 |
Research on Copper Circuit Metalization of LTCC in N2 Atmosphere |
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| XU Zhonghua,MA Jusheng,HAN Zhenyu,TANG Xiangyun. Research on Copper Circuit Metalization of LTCC in N2 Atmosphere[J]. Journal of Functional Materials, 2000, 31(5): 496-498 |
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| Authors: | XU Zhonghua MA Jusheng HAN Zhenyu TANG Xiangyun |
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| Affiliation: | XU Zhonghua ,MA Jusheng ,HANZhenyu ,TANG Xiangyun (Materials Science & Engineering,Tsinghua University,Beijing,100084,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | glass-ceramics substrate coppercircuit oxidation |
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