超细钼铜复合粉体及细晶钼铜合金的制备

采用“缺碳预还原+氢气深脱氧”方法制备了不同Cu含量（5%、20%、40%，质量分数）的超细Mo–Cu复合粉末。通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜混合物制备了MoO₃和CuO复合氧化物，再利用炭黑预还原脱除煅烧产物（CuMoO₄–MoO₃）中绝大部分氧的方法制备了含有少量MoO₂的超细预还原Mo–Cu复合粉体；少量MoO₂的存在可以极大降低预还原产物中碳的残留；最后，经氢还原脱除残留的氧制备得到超细、高纯度Mo–Cu复合粉体，粉体粒度约为200 nm。以Mo–Cu复合粉体为原料，经过压坯和烧结制备得到细晶Mo–Cu合金。结果表明，经过1200 ℃烧结后，随着Cu质量分数由5%增加到20%，合金相对密度由96.3%增加到98.5%，且Mo、Cu两相分布均匀。Mo–Cu合金硬度随Cu含量的增加而先增加后降低，这是由合金相对密度和铜含量对硬度的影响不同所导致的。随着Cu质量分数由5%增加到40%，Mo–Cu合金的热导率由48.5 W·m?1·K?1增加到187.2 W·m?1·K?1，电导率由18.79% IACS增加到49.48% IACS。