SbN4／（Cu，Nb）／Ni／Inconel 600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能

为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷／金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）／Ni，在连接温度为1403K／1373K，连接时间为50min，连接压力为7．5MPa，冷却速度为10K／min的工艺条件下，采用真空扩散连接设备，进行了Si3N4／Inconet600高温合金接头的部分液相扩散连接（partial liquid phase diffusion bonding，PLPDB）．接头的强度通过剪切试验评价，接头组织形态采用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察和分析．实验结果表明，Cu，Nb配比、（Cu，Nb）层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂．在连接温度为1403K时，Cu，Nb配比增加，接头中的孔洞缺陷减小，接头强度提高，断裂位置从陶瓷／中间层界面向陶瓷t转变．当连接温度为1403K，Cu，Nb配比为10，（Cu，Nb）层厚度不超过0．2mm时，随着（Cu，Nb）层厚度的增加，接头强度提高．当连接温度从1403K降到1373K时，接头强度明显提高．