SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工机理研究最新进展

针对航空航天、电子封装、汽车等工业领域具有高比强度、高比模量、高导热率、低热膨胀系数的颗粒增强铝基复合材料的迫切需求,论述了实验研究、解析模型研究及计算机模拟研究等3类方法在研究SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工过程中的研究进展,分析了3类方法的应用情况及应用范围,以及目前研究过程中存在的若干问题,提出了未来研究的重点。