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| 非导体电镀前的表面准备新工艺 | |
| 作者姓名： | 覃奇贤 |
| 摘 要： | 介绍一种非导体电镀前的表面准备工艺，这种工艺特别适用于具有非导电区域，又有导电的金属区域的非导体，例如印制电路板通孔电镀。该电镀前表面准备工艺由以下步骤组成： |
| 关 键 词： | 准备工艺 电镀 表面 导体 印制电路板 导电区 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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