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杂志ISSN号
可重用设计方法研究
作者姓名:
张泉
作者单位:
同济大学,上海200092
摘 要:
可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑。本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较。然后较详细地探讨了可重用IP模块的定义、可重用IP模块的设计过程、可重用IP模块的选择等。
关 键 词:
IP模块
深亚微米设计
ASIC设计
片上系统
SoC设计
可重用设计
IP技术
软硬件协同设计
设计方法
模型
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