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可重用设计方法研究
作者姓名:张泉
作者单位:同济大学,上海200092
摘    要:可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑。本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较。然后较详细地探讨了可重用IP模块的定义、可重用IP模块的设计过程、可重用IP模块的选择等。

关 键 词:IP模块  深亚微米设计  ASIC设计  片上系统  SoC设计  可重用设计  IP技术  软硬件协同设计  设计方法  模型
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