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| 影响化学镀Ni—P层钎焊性的因素 | |
| 引用本文： | 方景礼,叶向荣.影响化学镀Ni—P层钎焊性的因素[J].电镀与精饰,1990,12(6):3-6,8. |
| 作者姓名： | 方景礼 叶向荣 |
| 作者单位： | 南京大学应用化学研究所，南京大学应用化学研究所，南京734厂 |
| 摘 要： | 本文用润湿称量法研究了化学镀Ni-P合金层中磷的含量、镀液中次磷酸钠的浓度、络合剂和添加剂的种类、镀液的pH值和温度,以及助焊剂的种类对焊接性能的影响.结果表明,随着镀液中次磷酸钠浓度的升高,pH值的降低、镀液温度的降低、镀层中磷含量的升高,化学镀Ni-P层的钎焊性下降.添加剂和助焊剂的种类对焊接性能有很大影响,添加低浓度的糖精(<1.5g/1)可提高镀层的钎焊性,而加入二乙基二硫代氨基甲酸钠会略为降低钎焊性.在试验的三种助焊剂中,普通松香和溴化水杨酸改性松香焊剂(SD)不适于Ni-P层的焊接,只有YH-61水溶性焊剂才适于化学镀Ni-P层的焊接. |
| 关 键 词： | 化学镀 镍 磷 钎焊性 镀层 |
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