PIP工艺制备C/Zr0.5Hf0.5C-SiC复合材料及其微观结构和弯曲性能 |
| |
引用本文: | 刘星煜,万帆,高世涛,王衍飞,李端,李俊生,刘荣军.PIP工艺制备C/Zr0.5Hf0.5C-SiC复合材料及其微观结构和弯曲性能[J].材料工程,2023(8):155-161. |
| |
作者姓名: | 刘星煜 万帆 高世涛 王衍飞 李端 李俊生 刘荣军 |
| |
作者单位: | 1.国防科技大学空天科学学院410073;2.中国人民解放军96901部队31分队100094; |
| |
摘 要: | 基于自制Zr0.5Hf0.5C先驱体和商业化液态聚碳硅烷,通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺成功制备C/Zr0.5Hf0.5C-SiC复合材料,研究纤维表面热解C涂层厚度对复合材料微观结构及弯曲性能的影响。结果表明:自制Zr0.5Hf0.5C先驱体在1400℃下即可转化生成单一Zr0.5Hf0.5C固溶体。因具有良好的渗透性,转化生成的Zr0.5Hf0.5C基体同时存在于C/Zr0.5Hf0.5C-SiC复合材料的纤维束内和束间,呈包裹SiC基体的层状形貌。C/Zr0.5Hf0.5C-SiC复合材料主要由C,SiC和Zr0.5Hf0.5C相组成;具有不同热解C涂层厚度(0.67,0.84,1.36μm)的3组复合材料密度分别为2.07,1.9...
|
关 键 词: | Zr0.5Hf0.5C 超高温陶瓷 先驱体浸渍裂解 微观结构 弯曲性能 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|