| 镀金板可焊性不良成因分析及改善措施 |
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| 引用本文： | 辛军让. 镀金板可焊性不良成因分析及改善措施[J]. 印制电路信息, 2005, 0(5): 30-32 |
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| 作者姓名： | 辛军让 |
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| 作者单位： | 恩达电路(深圳)有限公司,518118 |
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| 摘 要： | 对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。
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| 关 键 词： | 镀金板 可焊性不良 |
Analysis and Correct the Bad Solderability of the Gold Plating |
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| Xin Junrang. Analysis and Correct the Bad Solderability of the Gold Plating[J]. Printed Circuit Information, 2005, 0(5): 30-32 |
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| Authors: | Xin Junrang |
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| Affiliation: | Xin Junrang |
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| Abstract: | This article document bad solderability of Gold platting,and more analysis the cause, in order to make CAR to prevent the bad solderability. |
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| Keywords: | gold plating board bad solderability |
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