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低铝铜合金表面渗铝及内氧化的研究
引用本文:陈小红,李炎,田保红,张毅,刘平. 低铝铜合金表面渗铝及内氧化的研究[J]. 铸造技术, 2006, 27(2): 167-169
作者姓名:陈小红  李炎  田保红  张毅  刘平
作者单位:河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
基金项目:河南省自然科学基金;河南省杰出青年科学基金;河南科技大学校科研和教改项目
摘    要:用催渗和不催渗两种渗剂在相同工艺条件下对Cu-Al合金表面渗铝,用工业N2中的余氧作为内氧化介质对渗铝试样进行内氧化,从而在试样表面得到硬化层。对渗铝层和内氧化层的显微结构以及硬度分布进行观察分析。结果表明:CeCl3对Cu-Al合金渗铝过程具有明显的催渗效果,在同等工艺条件下渗层厚度由未催渗的100μm提高为138μm;经内氧化后催渗试样形成了厚度为200μm左右的硬化层。硬化层内析出有大量弥散分布的Al2O3微粒。

关 键 词:Cu-Al合金  渗铝  CeCl3催渗  内氧化  弥散强化
文章编号:1000-8365(2006)02-0167-03
收稿时间:2005-11-03
修稿时间:2005-12-14

Study on Aluminizing and Internal Oxidation of Trace Cu-Al Alloys
CHEN Xiao-hong,LI Yan,TIAN Bao-hong,ZHANG Yi,LIU Ping. Study on Aluminizing and Internal Oxidation of Trace Cu-Al Alloys[J]. Foundry Technology, 2006, 27(2): 167-169
Authors:CHEN Xiao-hong  LI Yan  TIAN Bao-hong  ZHANG Yi  LIU Ping
Abstract:
Keywords:Trace Al Copper Alloy  Aluminizing  CeCl_3 aluminizing  Internal oxidation  Dispersion strengthening
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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