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杂志ISSN号
巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
作者姓名:
王慧霞
摘 要:
两家公司正扩展他们的合作计划,以确定量产所需的参数。相关的技术、化学品和材料预计可于2010年中期上市供应。
关 键 词:
化学品
集成电路
电镀铜
巴斯夫
合作计划
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