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| 多层印制电路板制造技术及相关标准 | |
| 作者单位： | 《电子电路杂志社》 |
| 摘 要： | 序言多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快,特别是上世纪80年代后期,随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展,SMT（表面封装技术）得到广泛应用, |
| 关 键 词： | 多层印制电路板 制造技术 标准 表面封装技术 多层印制板 SMD器件 发展速度 VLSI |
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