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| 电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响 | |
| 引用本文： | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,李洪锡.电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响[J].材料保护,2002,35(4):15-16. |
| 作者姓名： | 安百刚 赵国鹏 张学元 宋诗哲 李洪锡 |
| 作者单位： | 1. 天津大学,天津,300072;中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163;鞍山钢铁学院,辽宁鞍山,114002 2. 鞍山钢铁学院,辽宁鞍山,114002 3. 中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163 4. 天津大学,天津,300072 |
| 摘 要： | 采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。 |
| 关 键 词： | 镀层结构变化 热处理温度 电沉积 非晶态 Cr－C合金 硬度 |
| 文章编号： | 1001-1560(2002)04-0015-02 |
Effect of Structure Change on Microhardness of Electrodepositing Amorphous Cr-C Alloy Plating |
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| AN Bai\|gang\\{,\},ZHAO Guo\|Peng\,ZHANG Xue\|yuan\,SONG Shi\|zhe\,LI Hong\|xi\.Effect of Structure Change on Microhardness of Electrodepositing Amorphous Cr-C Alloy Plating[J].Journal of Materials Protection,2002,35(4):15-16. | |
| Authors: | AN Bai\|gang\\{ \} ZHAO Guo\|Peng\ ZHANG Xue\|yuan\ SONG Shi\|zhe\ LI Hong\|xi\ |
| Affiliation: | AN Bai\|gang\+\{1,2,3\},ZHAO Guo\|Peng\+3,ZHANG Xue\|yuan\+2,SONG Shi\|zhe\+1,LI Hong\|xi\+2 |
| Abstract: | |
| Keywords: | electrodepositing amorphous Cr\|C alloy hardness |
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