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| 微电子封装产业现状与趋势 | |
| 引用本文： | 本刊编辑部.微电子封装产业现状与趋势[J].电子工业专用设备,2005,34(1):1-6. |
| 作者姓名： | 本刊编辑部 |
| 摘 要： | 1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元. |
| 关 键 词： | 美元 产业现状 产值 半导体产业 产能利用率 库存量 封装业 微电子封装 测试 显示 |
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