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| 得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台 | |
| 作者姓名： | 本刊通讯员 |
| 作者单位： | 《电子与封装》编辑部 |
| 摘 要： | <正>得可参加了3月15日至17日在上海新国际博览中心举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。得可向公众展示内置晶圆传输解决方案的Galaxy印刷 |
| 关 键 词： | 晶圆 印刷设备 印刷机 封装工艺 解决方案 展示 博览中心 专业知识 新国际 平台配置 |
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