电子元件引线的可焊性

本文报道有关软钎焊问题。可焊性是由于润湿作用,使基体材料与焊料之间有一种冶金结合。在一定的钎焊时间与供热条件下,若焊料与焊剂已选定,则最终可焊性取决于基体材料的表面状态。分析了润湿性的评判方法、焊料中杂质元素的影响及钎焊质量的控制,还讨论了焊料、焊剂、引线材料及保护涂层、钎焊方法等方面的发展动向。