| 浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能 |
| |
| 引用本文： | 马建霞,吴纬国,张庆中,贾宇明. 浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能[J]. 半导体技术, 2005, 30(6): 32-36 |
| |
| 作者姓名： | 马建霞 吴纬国 张庆中 贾宇明 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054;电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054;电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054;电子科技大学,微电子与固体电子学院,成都,610054 |
| |
| 摘 要： | 光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力.主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向.
|
| 关 键 词： | 光刻胶 应用性能 反应机理 集成电路 光刻 |
| 文章编号： | 1003-353X(2005)06-0032-05 |
| 修稿时间： | 2004-07-12 |
Application Performance of Photoresist in IC Field |
| |
| MA Jian-xia,WU Wei-guo,ZHANG Qing-zhong,JIA Yu-ming. Application Performance of Photoresist in IC Field[J]. Semiconductor Technology, 2005, 30(6): 32-36 |
| |
| Authors: | MA Jian-xia WU Wei-guo ZHANG Qing-zhong JIA Yu-ming |
| |
| Abstract: | Photoresist technology is the important constitute of exposure technology, high performance resolution can be attained by using high performance exposure tools with matched high performance photoresist .The Paper mainly found on the application of photoresist in the process of IC fabrication to summarize the facets of reaction mechanism ,performance index parameters and finally to indicate some new development directions in terms with process evolution target. |
| |
| Keywords: | photoresist application performance reaction mechanisim IC photolithography |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
