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| 快速凝固Cu-Cr-Sa-Zn合金的时效强化研究 | |
| 引用本文： | 苏娟华,刘平,董企铭,李贺军,任凤章.快速凝固Cu-Cr-Sa-Zn合金的时效强化研究[J].特种铸造及有色合金,2005,25(9):572-574. |
| 作者姓名： | 苏娟华 刘平 董企铭 李贺军 任凤章 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学;西北工业大学 2. 河南科技大学 3. 西北工业大学 |
| 基金项目： | 河南科技大学校科研和教改项目，西北工业大学校科研和教改项目 |
| 摘 要： | 研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金微观组织、显微硬度和电导率的影响规律.结果表明,快速凝固状态下合金细晶强化作用显著,硬度(HV)和电导率分别为100和20.9 MS/m.合金快速凝固时效后的析出相Cr弥散、稠密,使合金强度和电导率得以提高,在500℃×15 min时效后,硬度(HV)为170,电导率达37.1 MS/m. |
| 关 键 词： | Cu-Cr-Sn-Zn合金 显微硬度 电导率 快速凝固 |
| 文章编号： | 1001-2249（2005）09-0572-03 |
| 收稿时间： | 2005-05-27 |
| 修稿时间： | 2005年5月27日 |
Ageing Behavior of Rapidly Solidified Cu-Cr-Sn-Zn Alloy |
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| SU Juanhua,Liu Ping,DONG Qiming,Li Hejun,Ren Fengzhang.Ageing Behavior of Rapidly Solidified Cu-Cr-Sn-Zn Alloy[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2005,25(9):572-574. | |
| Authors: | SU Juanhua Liu Ping DONG Qiming Li Hejun Ren Fengzhang |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-Cr-Sn-Zn Alloy Micro-hardness Conductivity Rapid Solidification |
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