| 含高体积分数SiCp的铝基复合材料制备与性能 |
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| 引用本文： | 张强,陈国钦,武高辉,姜龙涛,栾伯峰.含高体积分数SiCp的铝基复合材料制备与性能[J].中国有色金属学报,2003,13(5):1180-1183. |
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| 作者姓名： | 张强 陈国钦 武高辉 姜龙涛 栾伯峰 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 以电子封装为应用对象, 通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒, 采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%, 60%和70%的3种SiCp/Al复合材料. 材料组织致密, 颗粒分布均匀. 复合材料的平均线热膨胀系数(20～100 ℃)随SiC含量的增加而降低, 在8.3×10-6～10.8×10-6/℃之间, 与Kerner模型预测值相符. 复合材料比强度和比刚度高, 均可以满足电子封装应用的技术要求.
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| 关 键 词： | 铝基复合材料 制备 性能 热膨胀 电子封装 碳化硅 |
| 文章编号： | 1004-0609(2003)05-1180-04 |
| 修稿时间： | 2002年10月22 |
Fabrication and property of SiCp/Al composites with high content of SiCp |
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| ZHANG Qiang,CHEN Guo-qin,WU Gao-hui,JIANG Long-tao,LUAN Bo-feng.Fabrication and property of SiCp/Al composites with high content of SiCp[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2003,13(5):1180-1183. |
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| Authors: | ZHANG Qiang CHEN Guo-qin WU Gao-hui JIANG Long-tao LUAN Bo-feng |
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| Keywords: | SiC aluminum matrix composites thermal expansion electronic packaging |
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