| 铜粉表面防氧化处理技术研究进展 |
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| 引用本文： | 何益艳,赵强,杜仕国,施冬梅. 铜粉表面防氧化处理技术研究进展[J]. 表面技术, 2004, 33(6): 4-6 |
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| 作者姓名： | 何益艳 赵强 杜仕国 施冬梅 |
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| 作者单位： | 1. 军械工程学院三系,河北,石家庄,050003
2. 重庆军代局驻四五一厂军代室,重庆,400032 |
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| 摘 要： | 简单论述了铜粉的氧化机理,在此基础上重点介绍了铜粉的几种防氧化技术,即镀金属层、有机磷化物处理、偶联剂处理、还原剂处理等各种技术的作用机理及研究现状.
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| 关 键 词： | 铜粉 氧化 表面处理 铜粉 表面 氧化处理技术 研究进展 Copper Powder Technology 现状 作用机理 还原剂 偶联剂 物处理 磷化 金属层 防氧化技术 重点 氧化机理 简单论述 |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)06-0004-03 |
| 修稿时间： | 2004-07-23 |
Advances on Anti-oxidation Technology of Copper Powder |
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| HE Yi-yan,ZHAO Qiang,DU Shi-guo,SHI Dong-mei. Advances on Anti-oxidation Technology of Copper Powder[J]. Surface Technology, 2004, 33(6): 4-6 |
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| Authors: | HE Yi-yan ZHAO Qiang DU Shi-guo SHI Dong-mei |
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| Affiliation: | HE Yi-yan~1,ZHAO Qiang~2,DU Shi-guo~1,SHI Dong-mei~1 |
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| Abstract: | The oxidation mechanism of copper powder is reviewed simply. The mechanism and research status of several anti-oxidation technologies of copper powder are introduced emphatically. These technologies are metal plating, organic phosphating, couple agent and reducer treatment,etc. |
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| Keywords: | Copper powder Oxidation Surface treatment |
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