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| 国外工艺文献导读 | |
| 摘 要： | 20 0 4 0 30 1 可靠的0 2 0 1焊点—DavidGeiger,MeiWang,DongkaiShangyuan.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(1 ) :30～32 (英文)在过去的几年中,通过大量的实验已设计了稳健的0 2 0 1组装工艺,包括最佳的焊盘设计、模板设计、对贴装设备的评估、对锡铅和无铅焊料再流曲线和气氛的研究,以及返修工艺的建立。本文给出了在此基础上的可靠性测试结果,包括剪切试验、弯曲试验、振动试验、热循环试验以及横截面和扫描电镜显微分析结果。2 0 0 4 0 30 2 用于圆片凸点的焊膏最佳化—MancreenBrown,FritzByle.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(… |
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