|
|||||
|
|
| 高应力镍电镀工艺研究 | |
| 引用本文： | 徐惠光,吴以南.高应力镍电镀工艺研究[J].电镀与环保,1984(5). |
| 作者姓名： | 徐惠光 吴以南 |
| 作者单位： | 上海市轻工业研究所，上海市轻工业研究所 |
| 摘 要： | 一、前言电沉积高应力镍的目的是利用高应力镍容易龟裂成微裂纹的特性,使随后的铬镀层也同样产生龟裂状的微裂纹。铬镀层的这一结构特征只有在金相显微镜下才能观察到。在防护装饰性镍-铬或铜-镍-铬多层电镀体系中,微裂纹铬显现出优异的抗蚀能力,因此国际标准规定对于铁或钢基体上的铜-镍-铬镀层,在使用条件3类和4类中,凡采用微裂纹铬时,其中镍层的厚度与采用普通铬时相比,可以减少5微米,由此可见微裂纹铬的重要作用。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |