| 无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺 |
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| 引用本文： | 王宇,金洙吉.无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺[J].稀有金属材料与工程,2016,45(1):171-176. |
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| 作者姓名： | 王宇 金洙吉 |
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| 作者单位： | 大连理工大学,大连理工大学 |
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| 摘 要： | 研究了一种以亚硫酸钠为主配位剂的无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺。综合考虑镀层表面形貌和镀液沉积速率,得出优选电镀工艺参数为:电流密度0.25 A/dm~2、占空比10%、脉冲频率900 Hz、电镀温度60℃。利用超景深显微镜对镀层表面形貌进行观察分析;利用X射线衍射对镀层物相成分进行分析;同时采用热震法、弯折法检测了镀层结合力;利用维式硬度计测量了镀层硬度。表征结果表明:所得镀层除金、钯、铜元素外,无其它杂质元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,镀层结合力好。
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| 关 键 词： | 无氰脉冲电镀 表面形貌 沉积速率 工艺参数 |
| 收稿时间： | 2013/12/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2014/1/8 0:00:00 |
Non-cyanide Pulse Electroplating Process for Au-Pd-Cu Alloy |
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| wangyu and jinzhuji.Non-cyanide Pulse Electroplating Process for Au-Pd-Cu Alloy[J].Rare Metal Materials and Engineering,2016,45(1):171-176. |
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| Authors: | wangyu and jinzhuji |
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| Affiliation: | Dalian University of Technology,Dalian University of Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | non-cyanide pulse electroplating surface morphology deposition rate parameters |
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