智能交通摄像机工作热负荷实验评价

利用红外热像技术，对某新型智能交通摄像机工作热负荷状况进行实验研究，并针对相机核心功耗元件DSP（数字信号处理器）和FPGA（现场可编程门阵列）开展了模拟芯片实验。原机实验结果表明，相机工作热负荷对芯片性能的影响不容忽视，即便处于只进行图像采集而不做图像处理的较低功耗模式下，不加散热器时DSP芯片表面温度已接近设计上限，因而有必要进行相机散热结构优化设计。模拟芯片实验证实，芯片功率对其表面温度有显著影响，功率越高，芯片温度呈近似线性增长，同时散热器瞬时储热能力有所减弱，因此合理控制芯片功率可有效降低相机工作热负荷。对比分析相机辅助散热器热阻可知，该散热器效率较低，存在进一步优化潜力。