| YG6硬质合金化学镀Ni-P研究 |
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| 引用本文： | 任鑫.YG6硬质合金化学镀Ni-P研究[J].有色金属工程,2017,7(5). |
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| 作者姓名： | 任鑫 |
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| 作者单位： | 辽宁工程技术大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 辽宁省大学生创新创业训练计划项目（201510147004） |
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| 摘 要： | 为改善YG6硬质合金与合金钢之间的钎焊性能,在YG6合金表面制备了化学镀Ni-P镀层,主要研究了pH值、温度及添加剂含量对镀速、镀层结构以及钎料润湿性的影响。结果表明,随着镀液pH值升高,化学镀镀速先增加后降低,镀层对焊锡润湿性先增加后降低;随着镀液温度升高,化学镀镀速和镀层对焊锡润湿性逐渐增加;随着添加剂含量升高,化学镀镀速增加,镀层的表面粗糙度和对焊锡润湿性先都出现先增加后降低的趋势。最佳的镀覆工艺参数为:p H=9、温度80℃、添加剂含量1.5 g/L,获得的镀层组织均匀致密,与焊料润湿性好。
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| 关 键 词： | 硬质合金 化学镀 异质连接 钎焊性能 |
| 收稿时间： | 2016/6/12 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/7/1 0:00:00 |
Study on the Preparation of Ni-P Electroless Plating Deposited on YG6 Cemented Carbide |
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| ren xin.Study on the Preparation of Ni-P Electroless Plating Deposited on YG6 Cemented Carbide[J].Nonferrous Metals Engineering,2017,7(5). |
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| Authors: | ren xin |
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| Affiliation: | College of Material Science and Engineering, Liaoning Technical University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cemented Carbide Electroless plating Heterogeneous bonding Solderability |
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