| HIPSN轴承套圈内表面磨削力的测试与分析 |
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| 引用本文： | 王贺,吴玉厚,李颂华,李伟. HIPSN轴承套圈内表面磨削力的测试与分析[J]. 机械工程师, 2007, 0(9): 26-28 |
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| 作者姓名： | 王贺 吴玉厚 李颂华 李伟 |
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| 作者单位： | 1. 沈阳建筑大学,交通与机械工程学院,沈阳,110168
2. 沈阳顺天建筑有限公司,沈阳,110015 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 辽宁省科技攻关项目 |
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| 摘 要： | 采用树脂结合剂金刚石砂轮对热等静压氮化硅(HIPSN)陶瓷轴承套圈的内表面磨削,通过磨削力的测定以及磨削力比和比磨削能的计算,分析陶瓷材料的去除机理.该试验中陶瓷材料的去除机理以脆性去除为主并伴随有塑性去除;减小径向进给速度、提高工件转速可以增加切向磨削力,增加塑性去除,改善磨削表面质量.
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| 关 键 词： | 陶瓷轴承 磨削力 磨削力比 比磨削能 HIPSN 轴承套圈 内表面 磨削力 测试 分析 Surface Inner Rings Ceramic Bearing Grinding Force Analysis 表面质量 改善 切向 工件转速 进给速度 径向 塑性去除 主并 |
| 文章编号： | 1002-2333（2007）09-0026-03 |
| 修稿时间： | 2007-05-28 |
Measure and Analysis of Grinding Force of HIPSN Ceramic Bearing Rings Inner Surface |
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| WANG He,WU Yu-hou,LI Song-hua,LI Wei. Measure and Analysis of Grinding Force of HIPSN Ceramic Bearing Rings Inner Surface[J]. Mechanical Engineer, 2007, 0(9): 26-28 |
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| Authors: | WANG He WU Yu-hou LI Song-hua LI Wei |
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| Abstract: | Grinding HIPSN ceramic bearing inner surface with resin bonded diamond wheel, we measure the force of grinding, compute the grinding force ratio and grinding energy ratio and analyze the theory of removing. The removing mode was crisis and plastic in the experiment, reducing feed speed and increasing rotate speed can increase tangential grinding force and improve the surface quality. |
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| Keywords: | ceramic bearing grinding force grinding force ratio grinding energy ratio |
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