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| 行业快讯 | |
| 摘 要： | 国内要闻据韩国芯片厂商海力士日前(HynixSemiconductor)透露,该公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款,这笔资金将用于在江苏无锡扩建1条φ300mm芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor,合资厂投资20亿美元,意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的φ200mm芯片生产线已于今年5月投产,以生产内存芯片(DRAM)为主。Hynix-ST Semiconductor公司计划在2007年6… |
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