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| 当前碳化硅半导体器件相关材料特征问题探讨 | |
| 作者姓名： | 何钧 王锡铭 刘超 |
| 作者单位： | 北京新材料发展中心 |
| 摘 要： | 正碳化硅半导体器件的迅速发展,给相关研究以及产业领域提出了很多需要解决的问题,产生了许多不确定性因素,但也带来了新的产业和机遇。本文主要从材料的传统机械特性做一个介绍性的讨论。一、产业现状综述对于迅速发展中的基于第3代半导体新材料的碳化硅器件产业,笔者一直给予紧密的关注。最近一段时期以来,该产业不论是从关键技术环节,还是从市场发育,都发生了引人注目的进步。主要体现在下面几个方面: |
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