SiC晶须对等离子喷涂YSZ涂层显微结构的影响（英文）

为了研究SiC晶须对等离子喷涂YSZ(Y_2O_3部分稳定的ZrO_2)涂层显微结构的影响规律,采用喷雾造粒技术制备了晶须含量分别为0%、1%、2%和3%(质量分数)的团聚YSZ颗粒(0#、1#、2#和3#粉末),利用等离子喷涂技术(APS)分别制备了0#、1#、2#和3#等4组涂层。利用扫描电镜(SEM)及金相显微镜等测试分析设备研究SiC晶须分散工艺和定量表征方法,以及团聚颗粒的形态和涂层的显微结构,并分析了含晶须涂层的成型过程。结果表明:机械搅拌时间增加至5 h时,晶须具有较好的分散程度,对应的晶须面积分数为11.03%。含晶须的团聚颗粒主要呈水滴状和纺锤状,1#、2#和3#粉末中水滴状和纺锤状团聚颗粒的数量比例分别为16.5%,22.7%和39.3%。由于非水平态晶须对颗粒中未熔融原粉末在冲击和铺展过程的阻碍作用,涂层的孔隙率随着晶须含量的增加而增加,0#涂层的孔隙率为3.89%,1#、2#和3#涂层的孔隙率分别是0#涂层的3.15倍、4.17倍和7.52倍。