低介电耐高温苯并环丁烯有机硅树脂的合成与性能赵维维,苏韬,周凯运,轩立新

从分子结构入手设计了一种低介电耐高温苯并环丁烯有机硅树脂分子结构,并针对设计的分子结构进行了表征。合成的树脂热分解温度为443.6℃,玻璃环转变温度≥350℃,具有较高的热稳定性,可用作耐高温树脂基体;同时苯并环丁烯有机硅树脂在较宽的频率范围内(2～20 GHz)具有稳定的介电常数(≤2.65)和损耗角正切(≤0.007),这使其具有良好的透波性能,在透波领域有着潜在的应用前景。