| 应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍 |
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| 引用本文： | 何万强,陈智栋,光崎尚利. 应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍[J]. 江苏石油化工学院学报, 2005, 0(2) |
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| 作者姓名： | 何万强 陈智栋 光崎尚利 |
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| 作者单位： | 江苏工业学院化学工程系 江苏常州213016(何万强，陈智栋)，株式会社クオルテック 日本大阪府554-0052(光崎尚利) |
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| 摘 要： | 铜箔化学镀镍前表面需要活化,传统的钯活化液成本较高,研究了利用锌溶液和锌粉代替钯盐溶液来活化铜箔的表面,实验确定了活化温度为60～70℃,处理时间为1min。结果表明用锌溶液活化的铜箔表面能成功的化学镀镍,并且镀镍层有良好的剥离强度,因此锌溶液可以代替钯溶液来作为铜箔化学镀镍的活化处理液。
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| 关 键 词： | 化学镀镍 锌活化 铜箔表面 |
Electroless Nickel Deposition on Copper substrate of the PCB by Using Solution of the Zinc Catalyst |
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| HE Wan-qiang,CHEN Zhi-dong,MITSUZAKI-Naotoshi. Electroless Nickel Deposition on Copper substrate of the PCB by Using Solution of the Zinc Catalyst[J]. Journal of Jiangsu Institute of Petrochemical Technology, 2005, 0(2) |
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| Authors: | HE Wan-qiang CHEN Zhi-dong MITSUZAKI-Naotoshi |
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| Affiliation: | HE Wan-qiang~1,CHEN Zhi-dong~1,MITSUZAKI-Naotoshi~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless nickel plating znic solution copper substrate |
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