| 提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究 |
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| 引用本文： | 朱学文. 提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究[J]. 绝缘材料, 2006, 39(5): 7-8,12 |
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| 作者姓名： | 朱学文 |
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| 作者单位： | 深圳太平洋绝缘材料有限公司,广东,深圳,518052 |
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| 摘 要： | 通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度。
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| 关 键 词： | 印制电路 基板 耐漏电起痕指数 氢氧化铝 无卤环氧树脂 |
| 文章编号： | 1009-9239（2006）05-0007-03 |
| 收稿时间： | 2006-06-17 |
| 修稿时间： | 2006-08-27 |
Study on Improving CTI of Printed Circuit Board |
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| ZHU Xue-wen. Study on Improving CTI of Printed Circuit Board[J]. Insulating Materials, 2006, 39(5): 7-8,12 |
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| Authors: | ZHU Xue-wen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit board substrate CTI aluminium hydroxide halogen-free epoxy |
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