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| 测试温度对硅少子产生寿命的影响 | |
| 作者姓名： | 朱建生 谭淞生 |
| 作者单位： | 中国科学院上海冶金研究所(朱建生)，中国科学院上海冶金研究所(谭淞生) |
| 摘 要： | 在硅集成电路工艺中可采用吸杂工艺来改善器件性能,而应用MOSC-t方法测试的少子产生寿命是反映吸杂工艺效果的重要参数,因此,准确地测定该项参数具有十分重要的意义.实验表明,测试温度对少子产生寿命影响甚大.为此,有的实验室规定在某一温度下测试,有的仅以c-t曲线的弛豫时间作为相对度量.不言而喻,这些做法都存在一定的缺点.本文经过对测试过程的深入分析,认定测试温度对少子产生寿命的影响来源于温度对硅中本征载流子浓度的影响.通过对不同少子产生寿命样品的测试,验证了上述分析的正确性. |
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