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道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂
摘 要:
道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂,以解决先进覆晶球门阵列封装(FC—BGA)组件过热的问题。此一独一无二的单组分(one—part)黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合,无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性,可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。第一段]
关 键 词:
半导体组件
黏着剂
高导热
硅胶
阵列封装
单组分
填充物
可靠性
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