| 预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响 |
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| 引用本文： | 詹土生,朱玉斌,徐伟,孙远,杨宁.预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响[J].稀有金属,2009,33(5). |
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| 作者姓名： | 詹土生 朱玉斌 徐伟 孙远 杨宁 |
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| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海,200072 |
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| 摘 要： | 钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.
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| 关 键 词： | 熔渗 预加铜粉 |
Effect of Pre-Mixing Cu Powder on Performance of 85W-Cu Sheet |
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| Zhan Tusheng,Zhu Yubin,Xu Wei,Sun Yuan,Yang Nin.Effect of Pre-Mixing Cu Powder on Performance of 85W-Cu Sheet[J].Chinese Journal of Rare Metals,2009,33(5). |
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| Authors: | Zhan Tusheng Zhu Yubin Xu Wei Sun Yuan Yang Nin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 85W-Cu |
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