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| 按压修复异物晕不良的影响因素 | |
| 作者姓名： | 尹磊 陈平 冯川 韩海滨 李娜娜 刘涛 汤晨 |
| 摘 要： | 根据异物晕不良形成原因及修复方法,分析了成盒盒厚及压头直径对不良修复成功率的影响因素.当面板盒厚大小不同时,在相同压力值下修复成功率存在差异,不同盒厚产品对应的修复最佳压力值大小并不相同.面板盒厚越小达到最佳修复效果所需的压力值越大,反之亦然.压头直径的变化直接影响作用在基板表面的压强,随着压强增加,修复成功率先增后减... |
| 关 键 词： | 盒厚 压头直径 按压修复 成功率 |
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